PROME-Photonic

芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備

Prome-Photonic是專為光子芯片集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)光子引線鍵合技術(shù)（簡稱為PWB）設(shè)計(jì)的高性能激光直寫設(shè)備，擁有高 精度納米級3D加工能力與高精度定位對準(zhǔn)能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構(gòu)封裝的核心挑 戰(zhàn)。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工，為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供重要性制造平臺(tái)。

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[企業(yè)介紹]

     魔技納米科技是一家三維微納制造領(lǐng)域集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)、省專精特新企業(yè)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有十余年三維微納制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn),在光學(xué)、電氣、機(jī)械、軟件、材料等方面,擁有完整的自主開發(fā)能力,可以為多行業(yè)應(yīng)用場景提供專業(yè)的一體化解決方案。

     企業(yè)推出三維微納加工/納米3D打印設(shè)備、超快激光加工中心、無掩膜直寫光刻設(shè)備三大系列及多款光刻膠產(chǎn)品其中自主研發(fā)的商用納米級三維激光直寫光刻系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)70納米精度的三維結(jié)構(gòu)加工。憑借高精度、高速度大幅面和長時(shí)穩(wěn)定性等核心技術(shù)優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)了科研探索到商業(yè)化應(yīng)用的跨越,有力推動(dòng)了微納三維制造在生物醫(yī)療、光電通信、新材料、微納器件、航空航天等領(lǐng)域的規(guī)模化工業(yè)生產(chǎn)。