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產品展示

  • PROME-Photonic芯片互聯三維激光直寫設備

    Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術（簡稱為PWB）設計的高性能激光直寫設備，擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑戰。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工.

    更新時間：2025-10-15
    產品型號：PROME-Photonic
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